SMT有關的技術組成:1、電子元件、集成電路的設計制造技術,2、電子產品的電路設計技術,3、電路板的制造技術,4、自動貼裝設備的設計制造技術,5、電路裝配制造工藝技術,6、裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產技術 。貼片機拱架型(Gantry):元件送料器、基板(PCB)是固定的,貼片頭(安裝多個真空吸料嘴)在送料器與基板之間來回移動,將元件從送料器取出,經過對元件位置與方向的調整,然后貼放于基板上。






SMT雙面混合組裝方式:這類是雙面混合組裝,SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面,同時,SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別,一般根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇,通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。SMC/SMD和iFHC同側方式,SMC/SMD和THC同在.PCB的一側。
SMT貼片加工的簡單說法是電子產品上的電容器或電阻器附有機器,焊接使其更堅固,不易掉落。就像我們現(xiàn)在經常使用的電腦和手機等高科技產品一樣。它們的內部主板與微小的電容電阻緊密排列在一起,電容電阻是通過貼片處理技術粘貼的。高技術貼片處理的電容電阻比手工貼片的速度要快,而且不容易出錯。smt貼片加工對環(huán)境、濕度和溫度有一定的要求,同時,為了保證電子元件的質量,可以提前完成加工量。
